3D感測晶片廠商
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廠商 |
3D感測晶片 |
應用 |
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Microsoft |
Kinect (定位追蹤) |
Kinect體感裝置、索尼 Playstation VR 3D空間投影 |
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Apple |
PrimeSense |
搭載於 iPhone 8 |
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Intel |
RealSense |
筆電能夠辨識人臉生物特徵 |
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Tango |
智慧型手機：聯想Phab 2 Pro、HTC |
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Qualcomm |
開發中 指紋辨識 |
台灣業者，預計2018年導入於Android 智慧型手機之人臉辨識，可應用於行動支付。 2017 年第 4 季開始送交 OEM 廠商 進行評測，最快 2018 上半年產品問世。 |
Source：科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)整理，2017/9
3D 感測供應鏈的零組件
3D 感測系統包含 4 大零組件：光源、控制光學、影像感測器、韌體。
光源：常使用LED（發光二極體）或VCSEL（面射型雷射），傳統上可產生紅外線，能提供較佳精確度和效率
控制光學元件：可降低韌體的運算負擔
影像感測器：常採用CMOS（互補式金屬氧化物半導體）
韌體：需要高速運算晶片來接收數據，並轉換成終端應用需要的格式。
在一份新的供應鏈報告中，消息人士透露，美國雷射二極體供應商 Lumentum (LITE-US)，是目前為 iPhone X 3D 感測器模組中，VCSEL (垂直共振腔面射型雷射) 組件的唯一供應商。
蘋果 iPhone 8新機 3D感測模組，主要涵蓋 PrimeSense 開發的結構光（光編碼）技術與時差測距（TOF）技術，將內建高功率垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）矩陣，並額外配備一個紅外線接收器的相機模組。
台灣廠商穩懋半導體為 VCSEL 零件代工廠商，在 2017 年穩定出貨給 Lumentum，預計 2018 年出貨量將增長，因為蘋果計畫在 iPad 加入 3D 感測技術。
3D感測模組供應鏈廠商
| 模組 | 零組件 | 供應商 | 代工廠 |
|---|---|---|---|
| Tx模組供應鏈 | 高功率垂直共振腔面射型雷射 (VCSEL) | Lumentum、IIVI 新加入：Philips Photonics、Finisar |
穩懋 光環 |
| 晶圓級光學元件（WLO）與繞射光學元件（DOE） | Heptagon、奇景光電（Himax） | ||
| 感測器封裝 | 奧地利微電子（AMS）、台積電、精材 | 聯均 | |
| Rx模組供應鏈 | 3D鏡頭 | 大立光、玉晶光、舜宇光學、新距科 | |
| 紅外線影線感測器 | 意法半導體 | ||
| 濾光片 | Viavi | ||
| 晶圓重建 | 同欣電 | ||
| 模組組裝與主動校準對位 | LG Innotek | 致茂 宏捷科 |
參考資料：
https://jonifun.blogspot.tw/2017/12/3d.html
http://iknow.stpi.narl.org.tw/Post/Read.aspx?PostID=13762
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